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全球最强!华为重磅发布!这款芯片明年一季度推出

徐直军指出:“算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键,”并再次强调:“基于中国可获得的芯片制造工艺,华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案,来满足持续增长的算力需求。”

徐直军指出:“算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键,”并再次强调:“基于中国可获得的芯片制造工艺,华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案,来满足持续增长的算力需求。”

徐直军认为,超节点在物理上由多台机器组成,但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点,分别支持8192及15488张昇腾卡,在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先,在未来多年都将是全球最强算力的超节点。基于超节点,华为同时发布了全球最强超节点集群,分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster,算力规模分别超过50万卡和达到百万卡,是当之无愧的全世界最强算力集群。

徐直军表示,基于全球最强算力的超节点和集群,华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力,充满信心。

同时,华为率先把超节点技术引入通用计算领域,发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD,结合GaussDB分布式数据库,能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机,将成为各类大型机、小型机的终结者。

华为基于三十多年构筑的联接技术能力,通过系统性创新,突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战,开创了面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus),徐直军宣布华为将开放灵衢2.0技术规范,欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件,共建灵衢开放生态。

徐直军强调:“华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求,推动人工智能持续发展,创造更大的价值。”

全球最强!华为重磅发布!这款芯片明年一季度推出

图片来源:每日经济新闻 刘国梅 摄

据媒体报道,徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括950PR,950DT以及昇腾960和970。其中950PR,2026年第一季度对外推出,该芯片采取了华为自研HBM。

9月18日,华为昇腾概念股持续拉升,利和兴20%涨停创新高,东华软件涨停兴图新科涨超10%,星环科技、优刻得、天源迪科、直真科技、云天励飞跟涨。

全球最强!华为重磅发布!这款芯片明年一季度推出

每日经济新闻综合公开资料、第一财经

每日经济新闻

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作者: wczz1314

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